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產(chǎn)品類型

當前位置:首頁 > 產(chǎn)品類型 > HDI軟硬結(jié)合板

應(yīng)用領(lǐng)域：安防監(jiān)控、醫(yī)療等領(lǐng)域。

HDI

厚度：0.35-3mm（2-8層四階以下）
尺寸：2*600mm
材質(zhì)：PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點：降低組裝難度，將PCB和FPC結(jié)合在一起，產(chǎn)品性能更可靠，規(guī)避電子料松動導致的連接風險，同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連，增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性
HDI3

厚度：0.35-3mm（2-8層四階以下）
尺寸：2*600mm
材質(zhì)：PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點：降低組裝難度，將PCB和FPC結(jié)合在一起，產(chǎn)品性能更可靠，規(guī)避電子料松動導致的連接風險，同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連，增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性
HDI2

厚度：0.35-3mm（2-8層四階以下）
尺寸：2*600mm
材質(zhì)：PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點：降低組裝難度，將PCB和FPC結(jié)合在一起，產(chǎn)品性能更可靠，規(guī)避電子料松動導致的連接風險，同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連，增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性
HDI

厚度：0.35-3mm（2-8層四階以下）
尺寸：2*600mm
材質(zhì)：PCB板材+PP+FPC+AD
優(yōu)點：降低組裝難度，將PCB和FPC結(jié)合在一起，產(chǎn)品性能更可靠，規(guī)避電子料松動導致的連接風險，同時BGA焊盤上過孔或者導線上過孔使用填孔工藝相連，增加產(chǎn)品走線能力和電流穩(wěn)定性

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